導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結(jié)性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。
導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結(jié)性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。
選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。
導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數(shù)，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導熱系數(shù)是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
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